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中行、建行、农行分别拟向国家集成电路产业投资基金出资215亿元

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导读 小枫来为解答以上问题。中行、建行、农行分别拟向国家集成电路产业投资基金出资215亿元,这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧~.~!...

小枫来为解答以上问题。中行、建行、农行分别拟向国家集成电路产业投资基金出资215亿元,这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧~.~!

  上证报中国证券网讯(记者张琼斯)中国银行(601988)、建设银行(601939)、农业银行(601288)5月27日发布公告称,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(简称“基金”)出资,出资金额均为215亿元。三家银行均透露,相关投资已经董事会审议通过,无需提交股东大会审议。相关投资也已经金融监管总局批准。

  据悉,基金由财政部等19家机构共同出资设立,注册资本为3440亿元,经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务,以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动,企业管理咨询等。基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持,重点投向集成电路全产业链。

  相关公告显示,近日,农业银行、中国银行、建设银行、财政部等签署了《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》,上述三家银行均拟向基金出资215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

  就相关投资对经营的影响,三家银行均表示,本次投资资金来源为自有资金,是结合国家对集成电路产业发展的重大决策、银行自身发展战略及业务资源作出的重要布局,是相关银行服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择,是相关银行践行大行担当的又一大举措,对于推动全行金融业务发展具有重要意义。

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来源:上海证券报·中国证券网

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