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近日,中国工商银行(601398)发布了关于对外投资的公告。
公告显示,中国工商银行近日已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》(以下简称“《发起人协议》”),拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称“基金”)出资人民币215亿元。次投资已经由该行董事会审议通过,无需提交股东大会审议。另外,此次投资已经国家金融监督管理总局批准。
近日,中国工商银行与财政部等19家机构签署《发起人协议》,拟向基金出资人民币215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。
据悉,基金由财政部等19家机构共同出资设立,注册资本为人民币3,440亿元,经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务,以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动,企业管理咨询等。
基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持,重点投向集成电路全产业链。
公告显示,此次投资资金来源为该行自有资金。此次投资是该行结合国家对集成电路产业发展的重大决策、该行的发展战略及业务资源作出的重要布局。
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来源:金融界