联发科今天宣布推出全新的天玑 920 和天玑 810 芯片组，作为天玑 900和天玑 800 SoC的后继产品。Dimensity 920 采用 6nm 制造节点制造，与前身 Dimensity 900 相比，游戏性能提高了 9%。它还拥有高达 2.5GHz 的 Arm Cortex-A78 内核，而前身为 2.4GHz，同时保留其他特性。

与 DImensity 800 和 800U 中的 7nm 相比，Dimensity 810 使用 6nm 高性能制造节点构建。它具有高达 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 CPU 速度，并具有相机功能，包括与 Arcsoft 合作的艺术 AI 色彩，以及用于出色低光摄影的先进降噪技术。

全新联发科天玑920和天玑810搭载的5G智能手机预计将于2021年第三季度推出。realme即将推出首款搭载天玑810的手机，预计这将是最近浮出水面的realme 8s 。