如今的高端智能手机配备了强大的内部组件，使该设备适用于繁重或密集的任务，例如游戏。随着性能的提升，公司还需要注意散热，以确保流畅的体验。

为此，小米今天推出了一种新的散热技术，称为 Loop LiquidCool 技术。该公司表示，其灵感来自航空航天工业中使用的冷却解决方案。

Loop LiquidCool 技术利用毛细管效应将液体冷却剂吸引到热源，蒸发，然后将热量有效地分散到较冷的区域，直到冷却剂冷凝并通过单向闭环通道捕获。

它具有环形热管系统，由蒸发器、冷凝器、再填充室以及气体和液体管道组成。蒸发器放置在热源处，具有制冷剂，当智能手机处于高工作负载时，该制冷剂会蒸发成气体。然后气体和气流扩散到冷凝器，在那里气体再次冷凝成液体。这些液体通过再填充室中的细小纤维被吸收和收集 - 再填充蒸发器 - 使其成为一个自我维持系统。

传统的 VC 系统没有单独的气体和液体通道，热气和冷液混合并相互阻碍。环形泵采用特殊的气管设计，使气道阻力大大降低30%，最大传热能力提高100%。

它增加了一个特斯拉阀，这是一种单向阀，允许液体通过蒸发器，同时阻止气体向错误方向移动。这使得整个系统的气体/液体循环效率更高。

这也使得在任何类型的内部设计中采用和堆叠 Loop LiquidCool 技术成为可能。举个例子，小米说方形环可以为电池、相机模块等提供更多空间。

该公司声称，它提供的冷却能力是传统均热板 (VC) 解决方案的两倍。小米现在的目标是在明年下半年将这种 Loop LiquidCool 技术引入其产品中。