Apple 周二发布了其迄今为止最高端的 M1 Mac 处理器，该型号将两个 M1 Max 芯片连接到一个具有 20 个处理核心、64 个图形核心并支持高达 128GB 内存的单一封装中。该芯片拥有惊人的 1140 亿个晶体管，在Apple 3 月份的产品发布会上首次亮相，并为售价 3,999 美元的新款Mac Studio 台式电脑 的高端配置提供动力 。

苹果表示，该芯片在去年的 M1 Max 上使用专用电路和称为 UltraFusion 的高速硅链路，将两个处理器结合在一起，而不需要复杂的设计，这会给程序员带来麻烦。它象征着整个半导体行业越来越多地使用封装技术将较小的芯片元件连接到一个更大的处理器中。

UltraFusion 采用了一种称为硅中介层的技术，本质上是芯片封装中的一层，在两片硅片之间有 10,000 条高速链路。“这是最大化成熟设计的一种超级聪明的方法，” Creative Strategies 分析师 Ben Bajarin说。与第一代 M1 相比，M1 Ultra 的晶体管数量是处理器中基本电子构件的七倍。