据报道，三星计划在今年晚些时候为国际三星 Galaxy S22 FE 和 2023 年的 Galaxy S23 使用联发科 Dimensity 芯片。Business Korea爆料，这对联发科和三星电子都将产生巨大影响。

到目前为止，三星在欧洲和大多数亚洲国家使用 Exynos 芯片，而在Galaxy S22等北美和韩国旗舰产品上则依赖 Snapdragon 。

三星将继续在其中端和廉价手机中使用 Exynos，例如出色的Galaxy A53 5G。但如果这份报告属实，三星将完全依赖第三方芯片来生产其最强大的手机，至少在明年是这样。

S22 FE 可能会使用 Snapdragon 8 Gen 1(或即将推出的Gen 2型号)，而国际型号将使用功能强大的Dimensity 9000或联发科的任何新芯片。

Galaxy S21 FE从 2021 年秋季推迟到 2022 年 1 月，据称是由于全球芯片短缺。依靠联发科而不是自己的工厂，可能会确保三星能够按时发布其继任者。Business Korea 在其报告中声称 S22 FE 将于 2022 年下半年到货，这表明该系列将重回正轨。

国际 S22 系列中的Exynos 2200带来了一些独特的游戏增强功能，例如光线追踪和可变速率着色，以及用于改进移动成像和 AI 响应时间的新双核 NPU。但是当像XDA Developers这样的网站并排测试了 Snapdragon 和 Exynos S22 Ultras，Exynos 模型的性能远远不够——即使考虑到臭名昭著的S22 节流发生在 Snapdragon 变体上。

因此，三星将 Exynos 降级为更便宜的手机或许是最好的选择，至少目前是这样。我们也看到了报道该公司正在开发一种“独特”的 Galaxy 芯片组，类似于 Google Tensor。因此很明显，该公司并没有放弃将 Exynos 芯片应用于所有 Galaxy 手机的梦想，一些 Android Central 的编辑对此进行了争论。