有关AMD下一代FireRange“Zen5”CPU的新传闻已经曝光，该CPU针对的是发烧级笔记本电脑，并表明其与NVIDIA的RTX50GPU兼容。

AMD的下一代FireRange“Zen5”笔记本电脑CPU适用于发烧友游戏平台，保留FL1封装的兼容性，并支持NVIDIARTX50

中国社交媒体微博上广为流传的“金猪升级”报道称，AMD将为基于Zen5架构的下一代FireRange笔记本CPU零售FL1插槽。目前，FL1插槽用于使用Zen4架构构建的AMDDragonRange7045HX处理器。据说，通过保留该插槽，该公司将在生产即将推出的发烧级笔记本电脑时节省大量成本。

相关报道中国店主展示AMDRyzen9000“Zen5”台式机CPU价格，低于Ryzen7000系列

者表示，尽管AMD的Zen5“FireRange”CPU会“涨价”，但由于使用与DragonRange相同的插槽，笔记本电脑的整体成本将比使用较新的插槽时低得多。此外，他还表示，笔记本电脑制造商可以更轻松地为新款笔记本电脑配备NVIDIARTX50系列GPU和基于Zen4的Ryzen7045HXCPU，因为AMD不需要从头开始重新设计主板。

因此，AMD不仅可以选择使用即将推出的AMDFireRangeCPU，还可以通过将当前一代7045HXCPU与NVIDIABlackwellGPU配对来进一步节省生产成本。

另一方面，英特尔的合作伙伴和笔记本电脑制造商需要重新设计主板以适应新的GPU。由于用于笔记本电脑的英特尔酷睿Ultra200“ArrowLake”CPU将不会使用与当前第14代相同的插槽，因此他们需要投入更多资金来为即将推出的GPU构建新平台。因此，AMD在高端产品方面通常会具有更好的价值。

AMDFL1封装尺寸为40x40毫米，是即将推出的基于Zen5的Ryzen9000CPU的移动版本。这些的和配置与桌面SKU非常相似，但仍略微优化了功率配置。

虽然官方命名惯例尚未公开，但它可能会遵循与DragonRange类似的“9045HX”命名方案。FireRangeCPU将根据CPU型号配备单或双Zen5CCD，并将基于4nm工艺节点构建。旗舰SKU据称最多可配备16个内核，并与DDR5SO-DIMM外形尺寸兼容。以下是AMDFireRange的预期：

Zen5(5nm)单片设计

最多16个核心

RDNA3+图形核心

2025年发布

55-75W工作功率

据同一者透露，虽然AMD的高端Ryzen9“FireRange”CPU将比ArrowLake更具优势，但更主流的细分市场Ryzen7和Ryzen5由于性能水平较低，竞争力会较弱，因此配备RTX50GPU的旧款Ryzen7平台可能更有意义。