每年年底，高通都会举办一年一度的技术峰会，该公司还会在会上发布其下一代智能手机旗舰处理器。今年，高通技术峰会将于11月30日至12月2日举行。

该公司网站上的活动横幅显示一艘船在跟踪一个无限大的标志，并带有标语“更多，即将到来!” 无需透露任何额外信息。但是，可以肯定的是，下一代骁龙系列旗舰芯片组高通骁龙898将于11月30日正式发布。

即将推出的骁龙 898 (SM-8450) 将由韩国巨头三星使用其 4nm 工艺制造。预计将在配备 Adreno 730 图形处理单元的 Dual 3400 架构上运行。它将带来同样的八核芯片，频率为1.79GHz，可以使用更高功率的瓦数进行超频。

该芯片组预计将拥有一个主频为 3.0GHz 的ARM Cortex-X2 CPU 内核、三个主频为 2.5GHz 的基于 Cortex-A710 的中核和四个运行在 1.79GHz 的高效 Cortex-A510 派生内核。

与前代产品相比，它有望提供 20% 的性能提升，并配备骁龙 X65 5G 调制解调器，理论上可提供 10Gbps 的最大下行速度。

至于智能手机，小米有望成为首家推出搭载高通骁龙898的厂商。这款手机很可能是小米12，预计将于今年年底上市。

除了小米之外，包括华为、联想、摩托罗拉、vivo、OPPO、三星在内的众多厂商都在首批推出搭载骁龙898芯片组的智能手机中。