英特尔的LunarLakeCPU已在台积电采用其N3B节点进入量产阶段，首批笔记本电脑预计将于2024年第三季度推出。

英特尔LunarLake“CoreUltra200V”CPU在台积电采用先进的N3B工艺节点进入量产

英特尔的LunarLakeCPU将成为蓝队迄今为止最先进的SOC，其特点是单个封装上有大量图块，并采用LPDDR5x形式的封装内存解决方案。这些现已在台积电投入量产，并将采用N3B工艺，使其成为第一款完全在台积电生产的英特尔CPU。

英特尔(Intel)下半年将如期启动新旧NB平台转换，分别于第三季末及第四季推出LunarLake及ArrowLake系列，最大看点莫过于台积电ComputeTile首发，终于用上台积电布局已久的3nm定制制程技术，并于近期开始量产

据DigiTimes报道，英特尔已获得台积电3nm工艺节点的绝大部分订单，领先于AMD、NVIDIA和高通等竞争对手。不仅LunarLake“CoreUltra200V”，ArrowLake“CoreUltra200”CPU也将采用台积电的工艺技术，该公司预计将在ArrowLake的某些模块上用台积电的N3B节点取代自己的英特尔20A节点。ArrowLake和LunarLake的iGPU模块也将利用台积电的工艺节点。

英特尔的ArrowLake和LunarLakeCPU在计算模块方面非常相似，它们使用LionCoveP核心和SkymontE核心。主要区别在于iGPU和I/O/SOC模块，它们使用不同的核心和技术，例如ArrowLakeCPU使用Alchemist和Alchemist+Xe/Xe+架构，LunarLake使用Xe2GPU。

英特尔的LunarLakeCPU预计将于2024年第三季度随首批笔记本电脑一起推出。这些笔记本电脑将是英特尔首批兼容MicrosoftCopilot+的设备，但Copilot+功能将在发布后不久通过更新启用，不会像高通的骁龙X平台那样随笔记本电脑一起发货。据报道，英特尔的ArrowLakeCPU将首先瞄准台式机市场，将于10月推出，而其余高端和主流笔记本电脑产品线将在2025年初左右出货。