另一份包含印刷电路板信息的货运清单揭示了传闻中的AMDStrixHaloAPU的更极端版本。这款移动处理器已经威胁要成为AMD有史以来生产的最强大的APU，无论是移动版还是其他版本，而且现在被发现搭配了128GB板载RAM。

海关数据跟踪网站NewBidData透露，5月27日有一批新的MapleRev.BPCB发货，但科技新闻媒体今天才发现这批货单。“Maple”电路板组件之前与StrixHalo测试板有关，MapleRev.A是之前报道的32GB和64GBRAM的StrixHalo板的PCBA名称。最新版本的仍保留了之前版本的120WTDP。

上面的结果显示的是128GBStrixHalo测试板，下面是旧版StrixHalo的出货结果。(图片来源：NewBidData)

128GBRAM的可能性使StrixHalo成为一款更加令人兴奋的产品。作为免责声明，AMD从未正式确认过StrixHalo的存在，尽管数月的事件让大多数人认为这是事实。StrixHalo与StrixPoint同名，后者是AMD7月份在笔记本电脑中推出的RyzenAI300系列移动处理器的内部代号，目前泄露的StrixHalo似乎比AMD为PlayStation和Xbox供电的当前一代APU更强大。

由于AMD以到的InfinityFabric互连而闻名，StrixHaloAPU预计将采用多封装。两个独立的CPU将与一个GPU一起位于上;APU的CPU部分将有16个Zen5内核，最高可加速至5.8GHz，并配备64MBL3缓存，而显卡将由多达40个RDNA3.5内核驱动，速度为16xPCIe4.0。处理和显卡还将共享32MBL4“Infinity”缓存。据报道，StrixHalo还将配备一个能够达到70TOPS的NPU，轻松超越了当今“AIPC”的最低规格。

当我们第一次看到Maple测试板搭载64GBRAM时，我们认为它有点过头了，所以128GB和120WTDP对于游戏应用来说确实感觉有点多余。极端的TDP和RAM可能是为了进行推测性测试，以将APU推向极限，并观察它在巨大的功耗和大量RAM下的表现。然而，这些仍有可能是AMD将在StrixHalo中配备的顶级规格。Halo与高级用户和专业消费者有关，他们可能会使用该进行内容创作、AI工作负载、3D渲染和其他要求苛刻的应用程序。凭借其强大的规格和独立的占用空间，StrixHalo将比同类CPU/移动GPU组合更适合更薄的机器。许多人猜测StrixHalo将出现在手持游戏PC中。

我们尚未确认StrixHalo产品的发布日期，甚至没有官方确认该的存在。当StrixPoint于7月上市时，我们将首次体验Zen5架构，希望StrixHalo也能迅速跟进。