在其最新竞相在第三季度发布之际，英特尔在2024英特尔技术巡展上揭开了其LunarLake架构的面纱，在该公司2024年台北国际电脑展主题演讲之前，在台北深入介绍了其架构细节。英特尔的LunarLake将在其设计的各个方面都有显着改进。LunarLake将主要针对移动设计，为一些最好的笔记本电脑提供动力，尽管许多根本性变化可能会延续到ArrowLake，并将成为一些最好的游戏CPU的一部分。Lunar

Lake架构的每个组件都经过优化，以实现功率和性能的精致融合，英特尔表示这将重新定义我们对x86PC的期望。一些最大的改进来自E核，在新的Skymont架构中IPC分别获得了38%和68%的提升。LionCoveP核的IPC也获得了14%的提升——尽管这些预测带有警告。借助新的Xe2集成图形引擎，图形iGPU性能将提高50%。Lunar

Lake集成了英特尔用于AI工作负载的新型神经处理单元(NPU)，可提供48TOPS的性能，轻松提供足够的性能来满足微软对下一代AIPC的40NPUTOPS要求。事实上，LunarLake平台的AI性能要高得多——总的来说，如果算上CPU和iGPU，它可提供120TOPS。

由此产生的LunarLake移动采用了一种全新的设计方法，重点是确保能效是首要任务，这种基础架构将用作英特尔未来产品(如ArrowLake和PantherLake)的构建模块。这种新的设计重点是抵御笔记本电脑市场来自AMD、苹果和现在的高通的众多强大竞争对手的关键。

令人惊讶的是，英特尔向台积电寻求其领先的3nmN3B工艺节点，用于其计算模块，其中包含CPU、GPU和NPU。它还使用台积电N6节点作为容纳外部I/O接口的平台控制器模块。事实上，上唯一由英特尔制造的硅片是无源22FFLFoveros基座模块，它促进了模块与主机系统之间的通信。

英特尔表示，之所以选择台积电的节点，是因为该公司开始设计时，这些节点是最好的，这是对其在制造方面的延迟的认可，因为它希望通过四年五节点计划重新夺回代工技术的领先地位。然而，英特尔设计的架构可以轻松移植到其他工艺节点，因此我们可以预期，它将在未来的产品中恢复使用自己的节点和许多相同的架构。Lunar

Lake的新微架构为该公司即将发布的桌面版ArrowLake处理器，甚至Xeon系列处理器铺平了道路。让我们深入了解细节。

英特尔的LunarLake顶级SKU将配备四个P核和四个E核。该由两个逻辑块组成，一个是台积电N3B计算块，一个是N6平台控制器块，还有一个加强筋(一块无功能的填充硅片)，放置在22FFL基座Foveros块的顶部。逻辑块通过焊料粘合连接到基座块，凸块间距为25微米(互连密度的关键测量值)，比MeteorLake使用的36微米间距有所改进。这种较小的间距使单元之间的通信路径更加密集，并有助于降低功耗。

英特尔将两叠LPDDR5X-8500内存直接放置在封装上，配置为16GB或32GB，以减少延迟和电路板面积，同时将内存PHY的功耗降低多达40%。内存通过四个16位通道进行通信，每个可提供高达8.5GT/s的吞吐量。

计算模块包含CPUP核和E核、Xe2GPU和NPU4.0。它还包含一个新的8MB“侧缓存”，可在所有计算单元之间共享，以提高命中率并减少数据移动，从而节省电力。但是，从技术上讲，它并不符合L4缓存的定义，因为它由所有单元共享。

英特尔还将电源传输子系统从移至主板，四个PMIC分布在主板上，以提供多个电源轨和增强的控制。总体而言，英特尔声称与MeteorLake相比，SoC功耗降低了40%。

让我们在以下页面中深入了解CPU、GPU和NPU的核心微架构，以及有关平台控制器模块的详细信息。