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苹果公司正在为其苹果电脑生产线开发三种定制处理器。第一款芯片，12核型号，预计将于2021年推出。

这是彭博今天发布的一份报告，里面说这个项目的内部代码是卡拉马塔。可能在2021年发布的日期表明，苹果在用内部设计的硅取代英特尔公司的处理器方面取得了快速进展。

所有三个苹果处理器都被描述为一个片上系统，它将中央处理单元和图形处理单元结合在一个集成模块中。据报道，该CPU基于ARM有限公司的设计，将由半导体制造商TSMC有限公司采用五纳米芯片制造工艺制造。

第一款芯片预计明年年初上市，被认为是一款至少有12个内核的CPU。将有八个高性能内核和至少四个节能内核，这为低功耗消耗牺牲了一些计算能力。这种方法在苹果上个月首次推出的iPadPro上实现。分为四个高性能电路和四个节能电路。

据报道，这并不是苹果移动设备中Mac SOCs和硅的唯一相似之处。它还认为，这三款芯片将基于尚未公布的SOC，苹果计划将它们与下一代iPhone一起发货。

芯片的共同设计使人们能够识别一些关于未来Macs处理能力的附加信息。根据上个月泄露的一个所谓的iPhone SOC基准测试，与目前的iPhoneA13仿生芯片相比，iPhone的单核性能提升了25%，多核性能提升了33%。在时钟速度部分，基准显示最高频率为3.1GHz，这可能意味着Mac购买者可以期待类似的东西。