联发科刚刚发布了用于物联网设备的新型 Filogic 130 和 Filogic 130A 片上系统 (SoC)，它们将微处理器 (MCU)、人工智能引擎、Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2 子系统以及电源管理单元 (PMU) 集成到一个单芯片。

Filogic 130A 还集成了音频数字信号处理器，允许设备制造商轻松地将语音助手和其他服务添加到他们的产品中。

两款处理器都集成了 ARM Cortex-M33 微控制器，由嵌入式 RAM 和外部闪存以及集成前端模块 (iFEM) 提供支持。Filogic 130A 还在顶部集成了 HiFi4 DSP，可实现更准确的远场语音处理、触发字支持和始终开启的麦克风功能。

两款芯片均支持先进的 Wi-Fi 和蓝牙共存，以确保即使在 Wi-Fi 与多个蓝牙设备一起使用时也能保持可靠连接。支持所有当前的 Wi-Fi 标准，即 Wi-Fi 6 和双频 2.4GHz 和 5GHz，以及高级 Wi-Fi 功能，如目标唤醒时间 (TWT)、MU-MIMO、MU-OFDMA、服务质量(QoS) 和 WPA3 Wi-Fi 安全性。

联发科公司副总裁兼总经理 Alan Hsu 认为，由于对 AI 处理能力的需求不断增长，Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2 等先进连接技术将成为智能家居设备的必备技术。能源效率。他认为，联发科的 Filogic 130 和 Filogic 130A 芯片完美地满足了这些要求。

毕竟，联发科技 Filogic 130 和 Filogic 130A 芯片旨在以最小和最低功耗的外形最大限度地提高电源效率。安全性也得到了优先考虑，支持各种接口，包括通用 IO，如 SPI、I2C、I2S、IR 输入、UART、AUXADC、PWM。