苹果正在努力在内部设计更多的芯片组件，据称该公司将建立一个新办公室，旨在更换苹果目前从博通和 Skyworks 采购的组件。

据说新办公室处于早期阶段，但最终将专注于“无线无线电、射频集成电路和无线片上系统”，以及“用于连接蓝牙和 Wi-Fi 的半导体” ，”布隆伯格说。

虽然包含用于 Apple iPhone 和 Mac 的 CPU 和 GPU 的 A 系列和 M 系列 SoC 获得了大部分关注，但这些设备内部还有大量额外的芯片，用于处理电源管理、USB 连接、无线充电和更多的。作为iFixit的 iPhone 13 pro 拆解文件，Skyworks 和 Broadcom 提供了 iPhone 第三方电路的很大一部分——苹果似乎更愿意自行设计这些部件，以便为其硬件创建更多定制解决方案。