据报道，三星计划为其即将在亚洲销售的 Galaxy S 系列智能手机改用联发科芯片组。韩国出版物 Business Korea报道称，即将推出的 Galaxy S 系列智能手机，包括 Galaxy S22 FE 和 Galaxy S23，可能会配备联发科芯片组。这是从之前用于其高端智能手机系列的 Snapdragon 或三星内部 Exynos 芯片组的转换。

目前，Galaxy S22 Ultra的 Snapdragon 版本在、韩国、、澳大利亚、加拿大、南非和阿联酋销售，而欧洲市场则获得基于 Exynos 的 Galaxy S 系列。该报告表明，联发科芯片组可能为将在亚洲销售的一半 Galaxy S22 FE 智能手机和 Galaxy S23 智能手机提供动力。Galaxy S22 FE 和 Galaxy S23 预计将于 2022 年下半年首次亮相。

没有任何关于三星正在关注其即将推出的旗舰智能手机的联发科芯片组的消息。这家韩国公司此前曾将联发科芯片组用于其低端智能手机。目前，联发科提供的旗舰芯片很多，与高通的同类产品相比，价格更实惠。

联发科去年年底推出了其最强大的 SoC天玑 9000 ，它为OPPO Find X5 Pro 天玑版等手机提供动力。它尚未透露有关其 2023 年旗舰芯片组的详细信息。

据报道，三星代工厂正在开发 3mm GAA(Gate All Around)芯片组工艺节点。与当前的 4nm 制造工艺相比，采用 GAA 设计的 3nm 芯片带来了重大的性能和效率提升。据说下一个 Exynos 芯片组将在相同的 3nm 工艺节点上制造。