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天玑9300+搭载增强型AI 更快的X4-prime核心将于5月7日推出

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导读 联发科天玑9300应用处理器(AP)的配置由四个Cortex-X4CPU内核和四个Cortex-A720高性能CPU内核组成。与大多数智能手机组不同,它没有用于处理...

联发科天玑9300应用处理器(AP)的配置由四个Cortex-X4CPU内核和四个Cortex-A720高性能CPU内核组成。与大多数智能手机组不同,它没有用于处理不太复杂的任务的低功耗效率CPU内核。天玑9300SoC目前用于为VivoX100系列供电,到目前为止,早期对过热的担忧尚未成为现实。

我们一直在传递有关即将推出的VivoX100s的信息,预计它将配备三重50MP后置摄像头设置、平面AMOLED显示屏和125W有线快速充电。该手机预计将于下个月上市,并可能搭载联发科新旗舰天玑9300+组。根据微博帖子(来自GSMArena),该SoC将于5月7日推出,具有更快的时钟速度。

在天玑9300+上,主Cortex-X4CPU核心的运行速度高达3.4GHz,而天玑9300SoC的运行速度为3.25GHz。天玑9300+上的其余三个Cortex-X4CPU核心将保持天玑9300AP上的2.85GHz最大时钟速度。天玑9300+组上的四个Cortex-A720CPU核心的运行主频高达2.0GHz,与天玑9300组上的速度相同。

AI将成为天玑9300+和VivoX100s的重要组成部分。例如,Vivo分享了演示图像,展示了手机如何拍照并使用生成式人工智能来改变图像的季节。虽然天玑9300确实有人工智能处理单元(APU),但天玑9300+应该配备增强型APU。为VivoX100s提供动力的天玑9300+最近在安兔兔基准测试应用程序中获得了令人印象深刻的230万分。

所有这一切都在联发科技完成其下一代旗舰组天玑9400AP的开发之际进行。天玑9400SoC预计将于今年第四季度出货,由台积电采用第二代3nm工艺节点(N3E)制造,并配备下一代Cortex-X5CPU内核。组的其余配置将保持不变,为三个Cortex-X4性能CPU内核和四个Cortex-A720性能CPU内核。

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