华硕最近在2024年台北国际电脑展上发布了两款全新ROGMaximus主板——Z890HeroBTF和Z790HeroCAMM2。这两款强劲主板可满足不同的需求，但都注重尖端功能和一流性能。

ROGMaximusZ890HeroBTF带背面连接器

ASUSROGMaximusZ890HeroBTF面向使用英特尔即将推出的ArrowLake-S处理器组装PC的发烧友。其LGA1851插槽确保与现有的LGA1700冷却器兼容，从而简化了升级。但ROGMaximusZ890HeroBTF不仅仅拥有插槽兼容性。这款主板采用强大的VRM设计，暗示其能够轻松处理超频CPU。PCB上的大量散热器可确保高效散热，这对于实现最佳性能至关重要。

该主板最吸引人的功能是其“背面风扇技术”(BTF)。这种创新设计将一些关键组件(如音频和USB端口)移至背面的子板。这释放了主板上的空间，可容纳更大的散热器并可能改善气流。

ROGMaximusZ790HeroCAMM2适合使用当前一代IntelAlderLakeCPU的用户。它采用LGA1700插槽，并具有另一项创新功能-CAMM(电缆连接内存模块)。该技术使用DDR5接口电缆将内存模块直接集成到PCB上，从而有可能改善信号完整性和散热，尤其是在内存超频期间。

在展示会上，华硕展示了Z790HeroCAMM2，它实现了令人印象深刻的DDR5-8000内存超频，同时通过空气冷却保持低温(低于50°C)。这一成就展示了该主板对于寻求最大限度提高DDR5RAM性能的内存爱好者的潜力。

虽然确切的发布日期和价格尚未公布，但这些主板肯定会让PC爱好者兴奋不已。凭借功能丰富的设计和对性能的关注，新款ROGMaximus主板巩固了华硕在PC硬件竞赛中的领先地位。