半导体制造正变得越来越复杂，而这一方向的一个大趋势是采用新的3D堆叠技术，将密度提高到传统制造方法无法达到的水平。Nvidia的BaskarRajagopalan在一篇博客文章中报道说，工程模拟和3D设计软件公司Ansys正在使用Nvidia的Omniverse平台以3D方式分析基于3D的半导体设计。该公司利用Nvidia的模数傅里叶神经算子架构在开发设计时预测功率分布。

这项技术对设计师来说非常有利。在三维空间中查看基于3D的设计可以让工程师更好地了解在各种条件下的表现。Nvidia提供了一个例子，从三维角度查看3D堆叠设计时，可以更快、更轻松地找到热点并纠正电磁问题。

一个很好的例子可以说明为什么以3D方式查看设计很有优势，那就是可以检测出热点(正如Nvidia所建议的那样)，热点不可避免地会出现在两片3D堆叠在一起的硅片之间。从三维视角查看3D堆叠设计可以让工程师检测出热点出现的确切深度。相比之下，在2D环境中(从顶部查看)，工程师会发现更难检测到热点，因为从二维视角来看，热点可能出现在的顶部、中部或底部。

Ansys还利用Omniverse模拟整个的温度，以协助根据各种功率分布和平面图检测热点。这可以帮助在第一个原型构建之前纠正新3D设计中可能出现的任何热问题。

Ansys将在本周的设计自动化会议上亲自展示其3D设计软件。除此之外，该公司还与Nvidia的ModulusFourier神经算子架构合作，创建AI生成的工具，帮助测试3D堆叠设计。借助Modulus，Ansys研究人员创建了一个AI替代模型，该模型可以预测由传热系数、厚度和材料特性等系统参数定义的任何给定功率分布的温度分布。

设计是企业利用NvidiaOmniverse平台的另一个领域。由于该应用能够在虚拟3D环境中模拟现实生活，因此它已经受到一些全球最大制造商的青睐。以3D形式查看设计是一个好主意，无疑将成为未来开发(尤其是3D堆叠)的发展方向。