该平台专为工业4.0而设计，在该工业中，伺服电机已集成到协作机器人等应用程序中。

它还针对电池供电的割草机以及3D和增材印刷技术等应用。

该平台由东芝的Cortex-M4和基于FPU内核的微控制器提供支持，该卡采用可交换的插入式卡，具有先进的矢量引擎外设。东芝声称先进的矢量引擎，以及与ADC，可编程电动机驱动器和编码器模块的紧密耦合，可减轻CPU的负担。

基本平台提供最多三个功率级的连接器，并且可以通过Arduino板，CAN，以太网甚至通过板载Bluetooth 5模块实现与主机系统的Arduino兼容接口通信。

还可提供低压功率级，支持要求高达48V的无刷DC(BLDC)电机，并且工作在20W至200W之间。

它们具有六个采用U-MOS IX-H硅工艺的TPW3R70APL MOSFET，其RDS(on)为3.7mΩ，并支持高达170W的功耗。

它们采用5x6x0.73mm双面冷却套件实现。

一系列编码器板可适应电动机转子编码器和分解器的横截面。

还将显示与Toshiba微控制器和伺服驱动器RM平台一起运行的软件包。

通过系统的USB接口进行通讯，它简化了高级矢量引擎外设的配置。

东芝将在3A厅420号展位进行展出。