在2021 年第 5 届年度代工论坛 (SFF) 期间，三星介绍了基于全环栅 (GAA) 晶体管结构的 3nm 和 2nm 工艺节点路线图。据该公司称，基于 3nm 的芯片设计计划于 2022 年上半年开始生产，而基于 2nm 的芯片将于 2025 年到货。

三星一直致力于将他们的工艺节点迁移到业界最新的工艺节点。3nm 工艺节点将同时采用 GAA 技术和多桥通道 FET (MBCFET) 技术，与 5nm 工艺节点相比，面积减少了 35%，性能提高了 30%，功耗降低了 50%。

三星代工厂将于 2022 年开始为客户生产基于 3nm 的芯片设计，该公司还预计第二代 3nm 工艺将于 2023 年上市。

在 2nm 方面，据报道三星正处于 MBCFET 工艺节点开发的早期阶段，预计 2025 年开始量产。实际上，这意味着最终消费者将从 2026 年开始在设备中看到这些芯片。