Super Micro Computer, Inc. (SMCI)、Super Micro Computer, Inc. (SMCI)，高性能计算、存储、网络解决方案和技术的全球领导者 绿色计算，将在 MWC 2022 上展示最新技术，专为跨电信和物联网部署的 5G 网络和边缘计算而构建。Supermicro 专家将展示满足全球运营商苛刻需求的各种产品和演示。

处理计算复杂的边缘数据正在成为现代边缘到云系统的要求。使计算更接近生成数据的位置可以提高响应速度、降低延迟并减少数据中心的网络流量。Supermicro 的边缘、物联网和 5G 产品组合，包括 - NEBS 3 级合规性、AC/DC 电源、前端 I/O、短深度服务器、单节点和多节点服务器以及强化外壳 IP65 选项，为客户提供来自单一、值得信赖的供应商的优化解决方案。凭借 Supermicro 的上市时间优势，客户可以快速满足其峰值工作负载需求。

“Supermicro 专注于整体计算解决方案，创造了满足全球电信和 5G 运营商需求的创新解决方案，” Supermicro 总裁兼首席执行官Charles Liang说。“我们广泛的产品以及我们的合作伙伴为需要快速响应时间和广泛连接的应用程序提供了前所未有的价值。“我们专注于使用英特尔、AMD 和 NVIDIA 的最新技术构建系统，这使我们能够提供与新工作负载完全匹配的解决方案。»

Supermicro au MWC :

在 5 号展厅 5D66 展位上，Supermicro 将展示各种服务器的解决方案，这些解决方案可解决从边缘到数据中心的应用程序。Supermicro 的 SYS-E100 和 SYS-E302 将被展示为适用于低功耗环境的紧凑型边缘服务器。使用全新 Intel Xeon-D 处理器的 SYS-E300 和 SYS-510D 服务器也将在 Supermicro 的展位上展出。此外，基于第三代英特尔至强可扩展处理器 、针对边缘计算进行了优化的系统将安装在 SYS-E403、SYS-210SE、SYS-220HE 和 SYS-210P 服务器中。

随着越来越多的计算资源转移到边缘，Supermicro 已证明其解决方案可提供多访问边缘计算 (MEC) 和 5G 云应用所需的高密度和低延迟。一系列产品配置可以满足这些工作负载，包括 4U/6U/8U SuperBlade ® 和 3U/6U MicroBlade ®，它们支持 Intel Xeon SP、Intel Xeon-D 和 Intel Xeon-D 处理器 E 第 3 代。

Supermicro 展位上展示的云优化系统包括新的 X12 GrandTwin tm ，它为每个节点使用单个第三代 Intel Xeon 可扩展处理器 、Supermicro SuperBlade、Supermicro MicroBlade 和安装在机架中的 Supermicro Ultra 服务器。此外，还将推出新的 Supermicro 主板，以满足许多实时边缘需求。