您好,今日西西来为大家解答以上的问题。tdp的作用与功效，tdp相信很多小伙伴还不知道,现在让我们一起来看看吧！

1、TDP是CPU电流热效应以及CPU工作时产生的其他热量，TDP功耗通常作为电脑（台式）主板设计、笔记本电脑散热系统设计、大型电脑散热设计等散热/降耗设计的重要参考指标。

2、TDP越大，表明CPU在工作时会产生的热量越大，对于散热系统来说，就需要将TDP作为散热能力设计的最低指标/基本指标。

3、扩展资料TDP原理：TDP一旦确定，就确保了电脑在不超出热维护的情况下有能力运行程序，而不需要安装一个“强悍”，同时多花费添置没有什么额外效果的散热系统。

4、一般TDP远大于芯片能够散发的最大能量，CPU的TDP并不是CPU的真正功耗，CPU运行时消耗的能量基本都转化成了热能（电磁辐射等形式的能量很少），由于厂商必定留有余裕，因此，TDP值一定比CPU满负荷运行时的发热量大一点。

5、功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）=电流（I）×电压（U）。

6、所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。

7、而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。

8、TDP通常不是芯片能够散发的最大能量(有些意外情况如能源病毒，对CPU进行超频以达到损坏硬件的目的)，CPU的TDP并不是CPU的真正功耗，因此，TDP值不能完全反映CPU的实际发热量(CPU的TDP显然小于CPU功耗)，但TDP却是芯片在运行真实应用程序时所能散发的最大能量。

9、CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说，TDP是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。

10、2、CPU处理技术在解释超流水线与超标量前，先了解流水线（Pipeline）。

11、流水线是Intel首次在486芯片中开始使用的。

12、流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。

13、在CPU中由5－6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成5－6步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令，因此提高CPU的运算速度。

14、经典奔腾每条整数流水线都分为四级流水，即指令预取、译码、执行、写回结果，浮点流水又分为八级流水。

15、超标量是通过内置多条流水线来同时执行多个处理器，其实质是以空间换取时间。

16、而超流水线是通过细化流水、提高主频，使得在一个机器周期内完成一个甚至多个操作，其实质是以空间换取时间。

17、例如Pentium 4的流水线就长达20级。

18、将流水线设计的步（级）越长，其完成一条指令的速度越快，因此才能适应工作主频更高的CPU。

19、但是流水线过长也带来了一定副作用，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象，Intel的奔腾4就出现了这种情况，虽然它的主频可以高达1.4G以上，但其运算性能却远远比不上AMD 1.2G的速龙甚至奔腾III-s。

20、CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。

21、CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA（栅格阵列）方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC（单边接插盒）的形式封装。

22、还有PLGA(Plastic Land Grid Array）、OLGA(Organic Land Grid Array）等封装技术。

23、由于市场竞争日益激烈，CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。

24、参考资料：百度百科-TDP百度百科-CPU。

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