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人工智能驱动的软硬件协同设计将是一个快速发展的方向

人工智能 维克网
导读 未来在闲暇之余,工程师们或许可以边喝咖啡,边看着人工智能如何设计芯片。近日,三星公司正利用人工智能来设计Exynos芯片组,这些芯片组将

未来在闲暇之余,工程师们或许可以边喝咖啡,边看着人工智能如何设计芯片。近日,三星公司正利用人工智能来设计Exynos芯片组,这些芯片组将用在三星和其它厂商的下一代智能手机当中。具体来说,三星将使用芯片设计软件公司Synopsy出品的设计软件,利用该软件中的AI功能来设计Exynos芯片组。据业内专家称,Synopsys的DSO.ai工具可以加速半导体开发,该公司拥有多年的半导体设计经验,可以用来训练其AI算法。

Synopsys 董事长兼联席首席执行官阿特·德吉亚斯表示:“你在这里看到的是第一个真正的带有 AI 的商业处理器设计。”

利用人工智能来设计芯片的公司不止三星一家,包括谷歌和英伟达,都在谈论用人工智能设计芯片。此前,谷歌建立了新的机器学习团队,并纳入谷歌核心部门,而该部门将为谷歌旗舰产品开发技术基础设施。

并且,去年4月,谷歌团队arXiv发布了一篇论文,表示在6小时内,AI可以生成与人类相当或者更强的芯片设计结果,最终这篇论文于两个月前正式发表在Nature上。

在设计芯片时,有些过程需要工程师花费数月时间来完成,而人工智能只需几个小时就可以完成。麻省理工学院专门研究人工智能芯片设计专家就表示:“人工智能驱动的软硬件协同设计将是一个快速发展的方向。我们甚至已经看到了令人振奋的未来前景。”

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