新时代，高科技越来越发达，朋友们看了很多关于科技的重要新闻。我们也应该在生活中使用很多这些高科技的东西。朋友要注意什么？今天，我想和你分享一个关于科技的知识。我希望你会喜欢它。

下一代AirPods预计在2021年的某个时候发布。据著名苹果分析师郭明(Ming-Chi Kuo)称，这一对将采用更先进的SiP技术来取代目前的SMT技术。根据记录，SiP代表系统级封装芯片解决方案，而SMP代表表面贴装技术。

苹果未来的AirPods 3可能会采用AirPods Pro的SiP技术。

与AirPods Pro类似，SiP允许更多的组件被塞进更小的空间。AirPods Pro目前的设计使用SiP，而定制的H1芯片正在处理降噪、Siri命令、连接性等。

尚不清楚这对最终用户意味着什么，但它可能会实现更高级的功能，很可能会减小尺寸。