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3月3日三星GalaxyZFlip获得官方渲染图和完整规格表

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导读 三星的下一代可折叠智能手机 Galaxy Z Flip 预计将在 2 月 11 日的Galaxy Unpacked活动中全面展示。但为了让您渡过难关,德国网站

三星的下一代可折叠智能手机 Galaxy Z Flip 预计将在 2 月 11 日的“Galaxy Unpacked”活动中全面展示。但为了让您渡过难关,德国网站WinFuture发布了一组官方渲染图和完整的规格表。

图片展示了一款与三星首款可折叠智能手机 Galaxy Fold 共享大量 DNA 的手机。就像在折叠上一样,边缘有一个凸起的挡板。在折叠上,这将显示器固定在设备的主体上,并在关闭时保护它。不过,边框也很烦人:Android 有几个边缘手势,当边框不与显示屏齐平时,尝试从设备的侧面或底部滑入会很尴尬。我们还可以看到相同的 T 形铰链盖,这些铰链盖在被推迟后添加到第二个召回后版本的 Galaxy Fold 中。

就像 Galaxy Fold 一样,听起来 Z Flip 将有一个折痕的显示屏并接近楔形,这样它就不会压碎显示屏的折痕。WinFuture 列出了关闭时的两个厚度尺寸:15.3 毫米和 17.3 毫米,这将是楔形的高边和短边。几张照片显示手机呈 L 形,就像一台小巧的笔记本电脑。WinFuture 的报告表明,三星将把它作为一种在桌面上轻松查看手机的方式。

发布了完整的规格表,有趣的是,这款手机采用了去年的高通芯片 Snapdragon 855+,而不是更新的 Snapdragon 865,后者将与另一款将与 Z Flip 一起展示的手机 Galaxy S20 一起推出. 三星是高通最大的客户,三星手机通常搭载最新的高通芯片,所以这很奇怪。

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