据报道，小米的子品牌 Redmi 正在开发 Redmi K50 系列智能手机。据推测，该阵容将包括红米K50、红米K50 Pro、红米K50 Pro+等三款机型。一位专家分享了 Pro+ 手机的主要规格。

根据爆料者的说法，Redmi K50 Pro+ 的显示屏将具有一个位于顶部中央的打孔。AMOLED 面板将与屏幕内指纹读取器集成。与 K40 Pro+ 一样，K50 Pro+ 可能支持120Hz 刷新率。

即将推出的骁龙 898移动平台有望为 K50 Pro+ 提供动力。它可以由 5,000mAh+ 电池提供支持。根据之前的爆料，可以说这款手机可能会支持67W快充。

Redmi K50 Pro+ 的后置摄像头设置可能配备一个 108 兆像素的主摄像头和一个潜望式变焦镜头。可能它会配备一个三重摄像头单元。Redmi K50 系列预计将于 2022 年 2 月在推出。

据推测，Redmi K50 可能会搭载骁龙 888 SoC，而 K50 Pro 将搭载骁龙 898 SoC。随着 K50 阵容预计将于明年上市，谣言工厂预计将在未来几天内透露更多细节。