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推出的荣耀50和Magic系列智能手机采用最新的高通芯片组

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导读曾经是华为蓬勃发展的子品牌,新近独立的荣耀正在消费电子市场开辟自己的道路。自拆分以来,许多人一直想知道的一个问题是它将在其新手机中

曾经是华为蓬勃发展的子品牌,新近独立的荣耀正在消费电子市场开辟自己的道路。自拆分以来,许多人一直想知道的一个问题是它将在其新手机中使用哪个品牌的芯片,在几条取笑的推文之后,Honor 透露其即将推出的 Honor 50 将采用高通公司新发布的 Snapdragon 778G 芯片组。

除了透露荣耀50将使用高通最新的中端芯片外,还提到Magic系列手机将采用“最优质的高通芯片组”,这意味着我们可能会期待骁龙888在兜帽。

随着LG的消亡,以及华为和荣耀本身在欧洲市场为 OPPO、小米、Realme 和一加等品牌留下的空白,看到荣耀品牌的回归令人兴奋。与此同时,Honor 表示将在 6 月的某个时候提供有关其新智能手机的更多详细信息,因此我们不应等待太久。