高通公司的顶级移动处理器系列骁龙800 系列目前将骁龙 888 SoC 作为旗舰手机的皇冠上的明珠。该芯片组很快将被备受期待的骁龙 898 芯片组所取代。新芯片组现已确认将在定于 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日举行的 Qualcomm 2021 年技术峰会上推出。目前的骁龙 888 和骁龙 888+ 芯片组适用于市场上的大多数旗舰 Android 设备，并提供巨大的表现。高通骁龙888芯片组和骁龙888+芯片组采用5nm工艺制造，支持5G。随着骁龙 898 的推出，制造商将在 2022 年的旗舰设备上转向这种新的芯片组。

鉴于其前身 Snapdragon 888 和 Snapdragon 888+ 设定的高标准，高通公司的 Snapdragon 898 SoC 有很多优势。此外，五核GPU的A15 Bionic芯片组和谷歌的Tensor芯片也给高通带来了挑战。骁龙 898 芯片组预计将在 2021 年高通技术峰会期间发布，该峰会定于 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日举行。具体发布细节尚未公布。

Gizchina报道称，Honor、小米、Vivo、三星、摩托罗拉、Oppo、华为、中兴、华硕、黑鲨、联想、努比亚、Realme、OnePlus、夏普等公司将激烈竞争，推出运行最新最好的高通的设备一旦芯片组正式发布。

骁龙898将继续前进，采用4nm制程，八核布局将遵循1+3+4架构。主核将是 Cortex X2，预计速度将达到 3.0GHz。大核的主频为 2.5GHz，而小核的主频为 1.9GHz。该处理器还将包括 Adreno 730 GPU 和具有 10Gbps 下行链路的 X65 基带。骁龙 898 预计比即将推出的骁龙 888 芯片组快 20%。