多年来，我们已经看到苹果试图通过在内部生产自己的计算组件来摆脱高通。然而，仍然将苹果与高通联系在一起的一个组件是移动世界中的一个重要组件：调制解调器。虽然 Apple 的 iPhone 使用该公司自己的片上系统 (SoC)(或 Apple 称其为“芯片”)，但 Apple 仍在其手机中使用高通制造的调制解调器，但由于与台积电 (TSMC) 合作。

几个月来，我们已经知道Apple 正在寻求摆脱 Qualcomm并在内部创建调制解调器。我们不知道 Apple 准备好进行转换时如何生产这些调制解调器。今天，日经亚洲报道称，苹果已与台积电合作生产这些新的 5G 调制解调器，这些调制解调器可能会在 2023 年开始出现在 iPhone 中。

日经亚洲从四位了解苹果计划的匿名消息来源获悉这一消息，他们表示，苹果将首先开始使用台积电的 5nm 工艺设计调制解调器，然后再采用代工厂的 4nm 工艺进行大规模生产。这个想法似乎是将这些 5G 调制解调器(将包括射频和毫米波模块)与其移动处理器集成，从而形成由内部组件组成的移动 SoC。

苹果和台积电都没有对这份报告发表公开评论，所以我们需要等待更多官方消息。尽管如此，如果苹果公司希望为其手机制造内部 5G 调制解调器，那么台积电是制造合作伙伴的合乎逻辑的选择，因为它每年已经生产了世界上很大一部分处理器。

对苹果甚至消费者的好处

对于苹果来说，利用台积电进行内部调制解调器生产的好处非常简单。首先，成功开发出自己设计的调制解调器意味着它可以停止为自己生产的调制解调器支付高通费用。当你销售的手机数量和苹果一样多时，这些费用最终可能会变成苹果可能想要收回的一大笔钱。

正如 Nikkei Asia 在今天的报告中指出的那样，第二个主要好处是 Apple 可以更好地控制硬件集成，因为它在内部制造更多组件。反过来，这意味着苹果可以提高效率，而不必提高价格来实现这一目标。

提高硬件效率对客户来说可能是一件好事，只要 Apple 不利用提高的效率来证明提高其本已昂贵产品的价格是合理的。假设苹果与台积电合作的报道是准确的，那么我们应该会看到苹果为其 2023 款 iPhone 展示了内部 5G 调制解调器，因此我们将在此之前等待官方确认。