据称，高通的骁龙8Gen4将于今年10月发布，公司高管暗示，由于开发了定制的Oryon内核，这款的价格将高于骁龙8Gen3。不过，这款即将推出的SoC价格高昂并非完全是高通的错，这家位于圣地亚哥的公司决定独家采用台积电的3nm“N3E”工艺也是一个因素，因为大规模生产这种晶圆并不便宜。这也是最新报告指出该组制造商正在为骁龙8Gen5推行双源战略的原因之一，即硅片可以由三星和台积电制造。

高通首席执行官表示，公司欢迎与台积电和三星的合作，暗示骁龙8Gen5将采取不同的战略

6月4日，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在一家酒店举行的新闻发布会上回答了记者关于未来组与三星和台积电合作的可能性的问题。据《韩国商业》报道，阿蒙正在考虑建立双源合作伙伴关系。请记住，这并不是高通第一次考虑这样的商业交易，因为它曾试图通过骁龙8Gen4实现合作。不幸的是，由于三星的产量不佳，据报道所有订单都给了台积电。

三星似乎已经开始开发其代号为“Thetis”的2nmGAA工艺，但在此之前，据报道高通已要求这家韩国和的代工厂向其提供2nm样品，因为它希望在2025年推出骁龙8Gen5时形成双来源战略。高通面临的最大障碍是确保每个组变体在原始性能和效率方面都表现相同，否则公司可能会面临信誉受损的风险。

再说一次，三星和台积电可能会为他们的骁龙8Gen5版本提供不同的报价，因此高通愿意向无法承受性能更好的版本溢价的手机合作伙伴提供出货量。转向两家代工厂也将使依赖高通SoC的手机制造商受益，因为他们不会被迫提高旗舰产品的消费者价格。这一策略将帮助公司避免损害其设备的整体硬件配置。希望高通能够成功达成一些交易。