近几个月来，韩国存储巨头SK海力士发布了一系列重大公告，包括计划建设全球最大的工厂，以及研发可以加快手机和笔记本电脑运行速度的移动存储。

该公司还已开始与半导体代工厂台积电合作开发和生产下一代高带宽内存(HBM4)，这将显著提升HPC和AI性能，并可能最终用于Nvidia所谓的H300GPU。

在最近于韩国首尔举行的2024年IEEE第16届国际内存研讨会(IMW2024)上，SK海力士透露了有关其HBM4计划的更多细节，预计HBM4将于2026年广泛普及(稍后会详细介绍)。作为最大的HBM制造商，该公司自然对这个话题有很多话要说。

该公司的开发路线图显示，HBM4的密度将与HBM3E(24Gb)相同，但层数为16层，而不是12层。它还将提供1.65TB/s的带宽，而HBM3E的带宽为1.18TB/s。容量将从36GB增加到48GB，总IO/立方体为2048个引脚，是其前代产品的两倍。SKHynix声称该的功耗将降低约一半。

据PCWatch报道，“主题演讲还谈到了下一代HBM4E模块。商业化计划于2028年实现。最大输入/输出带宽可能超过2TB/s。存储容量和DRAM等细节尚不清楚。”

真正有趣的是，PCWatch还报道称，在主题演讲结束时，有一张幻灯片指出，该公司的生产计划将加速，“‘HBM4’模块的商业化将提前到2025年，‘HBM4E’模块的商业化将提前到2026年”。

如果确实如此，SK海力士很可能正在应对其主要竞争对手三星的威胁，三星正在开发自己的HBM4模块，预计将于明年推出。