Apple 的处理器由 TSMC(半导体制造公司)独家制造，Apple 支付高额费用以确保其最新款 iPhone 和 iPad(以及很快的 Mac)中的 A 系列芯片采用台积电所必须具备的最前沿技术制造提供。因此，当台积电在其年度技术研讨会上宣布其正在对其芯片制造工艺进行改进时，我们对苹果未来的芯片路线图的期望有所了解。

自然，Apple 芯片的实际 设计是性能和效率的主要指标。但是制造工艺技术起着巨大的作用;它有助于确定芯片的大小和复杂程度、运行速度以及在给定速度下使用的功率。

Anandtech最近分解了台积电的最新公告。以下是该公司宣布的内容以及它在未来两年内对 Apple 芯片的意义。

5nm 增强

Apple 的 A12 处理器建立在台积电当时全新的 7nm 工艺之上。iPhone 11 中的 A13 芯片使用了该工艺的增强型“第二代”版本。

但今年秋天，苹果有望通过 A14 推出首款大规模量产的 5nm 处理器。我们之前对我们可能期望从该处理器中看到的内容进行了一些预测。很有可能的是，当苹果今年晚些时候开始生产第一批采用苹果芯片的 Mac 时，他们的处理器也将基于台积电的新 5nm 工艺。

回顾今年我们对 5nm 芯片的预期：台积电表示，该工艺将使设计人员在同一区域内多安装 80% 的芯片逻辑，同时功耗降低 30%(在相同速度下)或 15%提高速度(在相同功率下)。

今年，台积电表示正在开发一种增强型“N5P”工艺节点，将于明年投入使用。将其视为今年秋季 Apple 产品中 5nm 工艺出货的增强版本——在相同功率下性能提高 5%，或在相同性能下功率降低 10%。