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英特尔至强6900PGraniteRapids配备128个P核

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导读 英特尔至强6900PGraniteRapidsCPU将于2024年第三季度推出,最多可容纳128个内核,而至强6900ECPU将于2025年第一季度推出,最多可容纳288个...

英特尔至强6900P“GraniteRapids”CPU将于2024年第三季度推出,最多可容纳128个内核,而至强6900ECPU将于2025年第一季度推出,最多可容纳288个内核。

英特尔至强6GraniteRapids“6900P”和SierraForest“6900E”CPU即将登陆服务器,2024年第三季度将推出128个P核心,2025年第一季度将推出288个E核心

与XeonE-Core产品相比,P-Core产品针对计算密集型和AI工作负载(如HPC、数据库和分析、AI、网络、边缘和基础设施/存储)的性能进行了优化。两种CPU共享一个通用平台基础和共享软件堆栈。

在深入了解细节之前,英特尔为我们提供了Xeon6900P系列性能提升的简要概述,如下所示:

人工智能(最高可达2.0倍)

HPC(最高可达2.3倍)

通用计算(最高2.0倍)

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对于代号为GraniteRapids的Xeon6P-Core系列,英特尔将大举出击。首先,我们将获得Xeon6900P系列的最高端配置(2024年第三季度),其余产品Xeon6700P和Xeon6300P将于2025年第一季度与更高端的Xeon6900E“SierraForest”一起推出。

IntelXeon6CPU配置:XCC、HCC、LCC,最多配备288个E核和128个P核

IntelXeon6900系列采用组密集型设计,Xeon6900E“SierraForest”E核CPU有多达4个组,Xeon6900P“GraniteRapids”P核CPU有多达5个组。此外,虽然Xeon6700ECPU基于单配置,但Xeon6700ESKU将有三种不同的配置。其中包括LCC(单个计算最多可容纳16个内核)、HCC(单个更大的计算最多可容纳48个内核)以及XCC(两个计算模块最多可容纳86个内核)。

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